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 嵌入式外围芯片/接口芯片 --MCU监控芯片 (741)  
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ADM6321BZ25ARJZ-R7 产品类别： 嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：ADM6321BZ25ARJZ-R7 封装规格：SOT-23-5
  数据手册 品牌：ADI(亚德诺)
  产品编号：C207436
 
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LM8365BALMF27/NOPB 产品类别： 嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：LM8365BALMF27/NOPB 封装规格：SOT-23-5
  数据手册 品牌：TI(德州仪器)
  产品编号：C129981
 
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MAX6749KA 产品类别： 嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：MAX6749KA+T 封装规格：SOT-23-8
  数据手册 品牌：MAXIM(美信)
  产品编号：C73234
 
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ADM803LAKSZ-REEL7 产品类别： 嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：ADM803LAKSZ-REEL7 封装规格：SC-70-3
  数据手册 品牌：ADI(亚德诺)
  产品编号：C141908
 
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1圆盘/3000个
ADM706ANZ 产品类别： 嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：ADM706ANZ 封装规格：PDIP-8
  数据手册 品牌：ADI(亚德诺)
  产品编号：C147932
 
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LP3470M5-4.63/NOPB 产品类别： 嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：LP3470M5-4.63/NOPB 封装规格：SOT-23-5
  数据手册 品牌：TI(德州仪器)
  产品编号：C132077
 
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TPS3306-18DR 产品类别： 嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：TPS3306-18DR 封装规格：SOIC-8_150mil
  数据手册 品牌：TI(德州仪器)
  产品编号：C140275
 
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1圆盘/2500个
TPS3103K33DBVR 产品类别： 嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：TPS3103K33DBVR 封装规格：SOT-23-6
  数据手册 品牌：TI(德州仪器)
  产品编号：C111969
 
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LM3724IM5-3.08/NOPB 产品类别： 嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：LM3724IM5-3.08/NOPB 封装规格：SOT-23-5
  数据手册 品牌：TI(德州仪器)
  产品编号：C140339
 
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1圆盘/1000个
TPS3836K33QDBVRQ1 产品类别： 嵌入式外围芯片/接口芯片
型号：TPS3836K33QDBVRQ1 封装规格：SOT-23-5
  数据手册 品牌：TI(德州仪器)
  产品编号：C201693
 
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